- All
- 等离子蚀刻设备
- 干式微等离子设备
- 金属等离子设备/反应式等离子设备
- 表面改质/表面清洁/粗糙化等应用
等离子蚀刻设备
产品说明
- 等离子干式蚀刻设备
- 表面改质、粗糙化、清洁、深孔蚀刻
- 蚀刻材料: PP, PR, Dry Film, Epoxy,…(各式聚合物)
- 基材: Wafer, Si, Glass, PP, PMMA,Cu…(各式基材)
设备特色
- In-line 连续式设计
- 高纵横比蚀刻方向、高离子能量
- 特殊的结构设计减少电弧，增加电浆稳定性
- 高产能、低运转成本
- 无特殊气体需求
- 模组化设计，可依需求客制化
- 基板尺寸：21” x 24”
产品应用类别
干式微等离子设备
产品说明
- 电浆干式微蚀刻制程(Desmear , Descum)
- 表面改质、粗糙化
- 蚀刻材料:PP,PMMA,ABF,Epoxy,…(各式聚合物)
- 基材:Wafer, Si, Glass, PP, PMMA,Cu…(各式基材)
设备特色
- 多片式设计
- 高产能、低运转成本
- 化学性的离子反应蚀刻方式
- 无特殊气体需求
- 模组化设计，可依需求客制化
- 基板尺寸：21” x 24”
产品应用类别
金属等离子设备/反应式等离子设备
产品说明
- 电浆干式蚀刻制程
- 蚀刻材料: Cu, Ti, Ta, Si, SiO2,Pd…(等各式金属)
- 蚀刻材料:PP,PR,PMMA,ABF,Epoxy…(各式聚合物)
- 基材: Wafer, Si, Glass, PP, PMMA, Cu…(各式基材)
设备特色
- 高速干式蚀刻制程
- 高冷却能力，低基材变形量
- 高纵横比蚀刻方向(低侧蚀)
- 高产能、低运转成本
- 模组化设计，可依需求客制化
- 基板尺寸：4”, 6”, 8”,16” x 20”, 20” x 24”
产品应用类别
表面改质/表面清洁/粗糙化等应用
产品说明
- 电浆干式蚀刻制程
- 蚀刻材料: Cu, Ti, Ta, Si, SiO2,Pd…(等各式金属)
- 蚀刻材料:PP,PR,PMMA,ABF,Epoxy…(各式聚合物)
- 基材: Wafer, Si, Glass, PP, PMMA, Cu…(各式基材)
设备特色
- 高速干式蚀刻制程
- 高冷却能力，低基材变形量
- 高纵横比蚀刻方向(低侧蚀)
- 高产能、低运转成本
- 模组化设计，可依需求客制化
- 基板尺寸：4”, 6”, 8”,16” x 20”, 20” x 24”
产品应用类别
