产品说明

• 连续式真空镀膜系统 (Inline Sputter system)

先进封装制程:

• 底部金属化UBM(Under Bump Metallurgy)
• 重分布制程RDL(Redistribution Layer)
• 钛铜种子层Sputter Ti/Cu seed layer

设备特色

• 低温溅镀制程
• 低产出时间/高产能设计
• 侧壁覆盖率良好
• 薄膜附着力佳
• 载具自动回流系统

产品应用类别

产品说明

• 连续式真空镀膜系统(Inline Sputter system)
• 无导线电镀金技术NPL(Non Plating Line)
• 无芯载板增层技术(Coreless Substrate)

设备特色

• InLine生产稳定、快速
• 生产成本低、耗材省
• 均匀性佳、再现性好
• 可连结自动收放板机
• 环保制程，无毒无废水

產品應用類別

产品说明

• 连续式真空镀膜系统(Inline Sputter system)
• 多层金属结构
• 合金强力附着力效果(奈米银)
• 合金超导热效果

设备特色

• 低温溅镀制程
• 低产出时间/高产能设计
• 侧壁覆盖率良好
• 薄膜附着力佳
• 载具自动回流系统

产品应用类别

产品说明

• 连续式真空镀膜系统(Inline Sputter system)
• SIP封装金属屏蔽技术 (SIP EMI)
• 厚膜制程(5um以上)

设备特色

• 高散热技术、低温溅镀制程
• 低产出时间/高产能设计
• 侧壁覆盖率良好
• 薄膜附着力佳
• 载具自动回流系统
• 高镀膜品质

产品应用类别

产品说明

• 立式连续式电浆蚀刻设备Vertical Plasma Etch Equipment(Inline system)
• 电浆除胶渣技术(Plasma Desmear)-Plasma Via Desmear
• 电浆除残胶技术(Plasma Descum)-Dry Film Descum

设备特色

• PCB基板跷曲抑制功能
• 低温制程，无去膜不洁因素
• RF非等向性蚀刻，克服扩孔问题
• 气体分布均匀，良好蚀刻均匀性
• 基板外围无效区域夹持
• 图形能力 L/S < 2um，Via < 30um

产品应用类别

产品说明

• 水平式电浆蚀刻设备(Horizo​​ntal Plasma Etch Equipment)
• 干式电浆蚀刻(Plasma Dry Etch)
  -介电材蚀刻(Dielectric Etch)
  -电浆金属蚀刻( Plasma Metal Etch)
  -细线路蚀刻(Fine line Etch)
• 电浆减薄技术(Plasma Thin down)
  -Plasma ABF Etching
  -Plasma EMC Etching
  -Molding Compound Etching
• 电浆除胶渣技术(Plasma Desmear)
  -Plasma Via Desmear
• 电浆除残胶技术(Plasma Descum)
  -Dry Film Descum
• 电浆表面改质技术(Plasma Pre-treatment)
  -降低水滴角(Contact Angle)
  -润湿Wetting

设备特色

• 高速干式蚀刻制程
• 高蚀刻均匀性
• 模组化设计来达成低成本/低占地
• 先进封装技术 (扇型封装FOPLP/FOWLP)
• 高阶载板应用技术
• 可搭配半导体级EFEM配置

产品应用类别

产品说明

• 真空烤箱Vacuum Oven
• 真空除水气Vacuum Degas
• 深层水气排除Deep water vapor removal
• 物质固化Material Curing
• 防氧化Anti-oxidation
• 残留气体分析仪RGA(Residual Gas Analyzer)

设备特色

• 材料深层水氧彻底移除
• 多片同时加热，高产能系统化设计
• 高均温设计，避免基板应力翘曲
• 温度与时间可依参数程式化控制
• 即时或终点的残留水、氧值侦测
• 基板尺寸与片数可依需求客制化

产品应用类别