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EMI Coating

电磁干扰(Electromagnetic Interference)在塑胶机壳内溅镀金属薄膜，以此层金属薄膜作遮蔽效应达成『抗电磁干扰』的目的。

可运用于手机、笔电、封装产业、卫星导航、MEMS、薄膜天线、无线射频…等需做电磁防护之相关产品。

产品应用类别



AR Coating

利用光学干涉原理在基材表面沉积多层光学薄膜，提高基板的穿透、降低反射，使画面影像更清晰；可运用在Glass、PET、PC…等透明材料，主要应用于各类镜头、面板、手机面板...等产品。

产品应用类别


AF/AS Coating

运用不同溅镀制程于基材上，可产生各种不同颜色之外观。

产品应用类别


IC载板(PBGA)

利用介电膜的堆叠达到兼具颜色与穿透的光学膜，可以做出一般金属镀膜或传统印刷油墨无法呈现的反射光泽及颜色。

产品应用类别



散热基板

在不导电的绝缘层或陶瓷上溅镀一层导电薄膜，搭配相关制程形成线路。

可应用于高功率/高瓦数的LED、Solar(铝/陶瓷)散热基板。

产品应用类别


LED产业

运用真空镀膜技术将高反射之金属溅镀于LED的聚光罩上，可防止背面、侧面光源散射、漏光。搭配聚光罩角度设计、二次光学效果，可有效提升亮度。

可运用于手机闪光灯、自行车灯、手持式装置…等照明相关产品。

产品应用类别


阻障层

在两个不同的介面(基材、薄膜)之间增加-阻障层，可防止两介面的功能相互干扰。

产品应用类别