溅镀(Sputtering)

溅镀（sputtering）是利用电浆（plasma）对靶材料进行离子轰击（ion bombardment），而将靶材料表面的原子撞击出来，这些靶原子以气体分子型式发射出来，到达欲沉积的基板上，经过附着、吸附、表面迁徙、成核等过程之后，于基板上成长形成薄膜。

溅镀的原理(Principle)

于一密闭制程真空腔体内部通入Argon惰性气体，于靶材表面及基板间施加一高电压，此一高电压将Argon气体游离为Argon正离子(Ar+)，此时Argon正离子(Ar+)被加速至阴极撞击靶材表面，靶材表面原子及二次电子被击出，靶材原子移动到达基板表面进行薄膜成长，而二次电子被加速至阳极途中促成更多的Ar气体游离。

磁控溅镀(Magnetron of sputteirng)

于溅镀源(cathode)内加装磁控装置，借着磁场与电场间的电磁效应，所产生的电磁力来影响电浆内电子的移动，使得电子将进行螺旋式的运动。由于磁场的介入，电子将不再是以直线的方式运动。螺旋式的运动将使得电子从电浆里消失前所行经的距离拉长，因此增加电子与气体分子间的碰撞次数，而使得气体分子离子化的机率大增，便有更多的离子撞击靶材，溅射出更多的靶原子沉积于基板上，因此磁控溅镀源(cathode)可大幅提升溅镀时的镀膜速度。

电浆(Plasma)

电浆是指由诸多离子、电子、分子、及原子团所组成的部份离子化气体电浆的产生可经由在低压下（l00mTorr~数个mTorr之间）对两个电极之间施加高电压，而在两电极之间形成一个高电场。两电极板之间带正电荷的气态离子借着此一电场而加速前往带负电的电极板面上轰击，因此会产生很多不同的粒子，其中包含了二次电子。而这些遭轰击出来的二次电子也在电场加速下，往带正电的电极板方向前进，在途中，将会与电极板之间的其他气态粒子产生多次的碰撞，产生解离、激发或离子化的反应。因离子化反应的离子将如前述一样，在电场的加速下，获得极大的能量，而对阴极板板面进行轰击，而产生二次电子。因此，此时两电极板之间离子与电子的关系，就此绵绵不绝的延续下去，类似崩溃（breakdown）的连锁反应使得在低压气氛下产生大量的离子与电子而形成电浆态。电浆内包含了带正电的离子、带负电的电子与中性原子，故永远保持在电中性的状态。

干蚀刻(Dry Etching)

干蚀刻是以电浆蚀刻(Plasma Etching)，而非湿式的溶液，电浆中离子的物理性轰击(Physical Bomboard)， 活性自由基(Active Radical)与元件(晶片/基板)表面原子内的化学反应(Chemical Reaction)， 或是两者的复合作用，可分为三大类：
一、 物理性蚀刻：(1) 溅击蚀刻(Sputter Etching) (2) 离子束蚀刻(Ion Beam Etching)
二、 化学性蚀刻：电浆蚀刻(Plasma Etching)
三、 物理、化学复合蚀刻：反应性离子蚀刻(Reactive Ion Etching 简称RIE)

射出产品PVD制作流程 :

塑胶射出 超音波洗净 干燥 喷底涂 真空镀膜 喷面涂 品检 包装 出货

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镀膜分类

适用材料

什么是EMI

EMI是英文ElectroMagnetic I nterference的缩写，中文的翻译即是电磁干扰，在电子产品的运行过程中会产生电磁波而导致电讯号的杂讯，EMI即是评估对周边设备带来问题的指标。
EMI也是EMC电磁相容 (Electromagnetic Compatibility)其中的项目之一。
EMC = EMI + EMS 。
EMC 电磁相容 (Electromagnetic Compatibility)
EMI 电磁干扰(Electromagnetic Interference)
EMS 电磁耐受(Electromagnetic Sensibility)

EMI 会造成什么影响

电器产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对周边电子设备所造成的干扰。
常见例子:拨通手机后广播会产生杂音这就是电磁波对另外一个设备的影响，也就是为什么搭飞特另强调要关闭电子产品避免对飞机设备的影响进而避免飞安的发生

EMI怎麼防止

EMI除了在线路的设计上改善外，其中解决方案之一就是利用金属屏蔽电磁波来保护电子元件，例如：喷涂导电漆、铝壳、溅镀金属。