关于重庆光威科技
重庆光威科技成立于2011年，集合一群有多年真空经验的团队，积极投入真空溅镀制程技术及镀膜系统设计及开发，以PVD(溅镀、蒸镀、蒸溅镀)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技术本位出发，与客户共同讨论开发新应用，共同研究薄膜特性、制程硬件开发、可提供测试样品、量产系统规画、自动化设计、并可现有设备改造、功能提升，另提供专业客户服务团队可以满足全方位一条龙的需求。
重庆光威科技服务产业跨足3C电子产业、PCB产业、鞋业、太阳能产业、光学产业、半导体IC产业、封装产业、触控产业、生物科技产业、车用零配件产业、LED产业、水五金产业等… 设备制造。
发展策略
重庆光威十分重视与客户长期伙伴关系，除不断协助客户提升制程能力外，也可配合客户开发新制程以创造客户新价值及竞争力，再以制程能力及代工服务获取客户设备或制程代工的订单，重庆光威不但是客户技术及提升价值与竞争力的资源外，更是客户调整产能满足快速生产之助力。
重庆光威以自有研发技术为主轴，积极跨入与服务：3C产业手机、NB EMI镀膜(RFI、EMI防治)及装饰性金属镀膜SDC、NCVM非导电性金属镀膜，替代水电镀的环保PVD制程，卫浴五金、轮圈(轮毂)镀膜、汽车反射镜(铝镜、铬镜、蓝镜)，车内蓝镜、液晶镜(E/C镜)；触控(Touch panel)ITO镀膜、Mo/Al/Mo镀膜、易洁AF/AS抗污膜、LED陶瓷散热基板(导电薄膜)及其他生物科技(血糖测试片、快筛试片)医疗人工关节等CVD与微波电浆应用，在LED方面提供氮化铝AlN PSS、ITO、Filp chip Ag、Mutil metal、DBR、ODR、防水膜，更跨足半导体上中下游：IC RDL 制程、PCB产业的IC载板(BGA载板、Filp chip载板)、NPL制程、Coreless增层法Ti/Cu镀膜， Desmear、Descum、ABF 树酯材料蚀刻；封装Sip应用的低温Package EMI、Heat Sink散热模技术、铜镍金凸块Pumping等。
重庆光威将以客制化的尖端技术，结合制程服务之经验，提升设备设计及制造之能力，以提供客户客制化需求之服务。展望未来，重庆光威规画出符合量产产能及质量要求的设备，提供客户最实时的业务支持和技术服务。